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小米2传闻分析 将重造跑分之王

2019-04-27 00:50 出处: 人气: 评论(

  近日关于小米2代手机的传闻已经沸沸扬扬,毕竟距离一代机发布已经过去了将近一年时间,小米必须有新产品来满足用户,以及其他厂商的围剿。

  不过目前关于小米2的传闻还是有不够准确的地方,我们对此也分别向小米公司工作人员以及其他消息源进行求证并逐一分析

  首先是关于手机的谍照,在网上流传的小米2背部照片已经出现很多,不过这些并不是最终版外观,而是最早一批极少数的手工组装机,最终版外观会有所改动。不过背部采用的侧开式后盖设计会进行保留。

  第二是屏幕和电池,小米2的屏幕将会升级到1280×720像素分辨率,尺寸尚不明确,传闻为4.6寸,不过据接触到小米2真机的消息人士称,其尺寸与一代机相差不大。电池方面肯定会比小米一代有所增加。

  第三是上市时间和售价,目前小米尚未敲定具体的发布会日期,而8月16日这个特殊日子成为小米2发布日期的可能性极大。售价方面,目前也未最终确认,不过可与预期的是,这款手机的售价将要比目前市场上四核手机的价格低两成左右,所以2699的预期基本靠谱,不过根据之前小米一代的定价策略,这个价格最终还会进行调整,但是1999基本不可能。

  最后再来说处理器,小米2已经确认将会采用高通四核处理器,目前还未收到明确的处理器型号。关于APQ8064的说法并不能确定,首先是高通APQ系列定位并非手机,其内部并未集成基带芯片,不支持移动网络通信,不过除此之外高通目前还没有其他的四核产品发布,更不要说已经批量出货,所以只能说小米2很有可能采用的是APQ8064+基带模块的方案。

  关于这个APQ8064也有不少可以期待的技术细节,之前在《从GHz到多核 移动处理器核变简史》 中,我们曾对高通下一代处理器进行过详细分析,近日高通也对这款处理器进行了技术展示。

  APQ8064隶属于高通S4 Pro系列高端家族,采用28nm工艺制造,整合四个基于ARMv7指令集重新设计的Krait CPU核心,全部运行最高频率1.5GHz,单个核心可加速到1.7GHz,其内置有新一代的Adreno 320图形芯片。

  Krait架构相比上一代Scorpion做出了不少改进,整体性能将有大幅提升。主要特点包括实现完全乱序执行、整数流水线由Scorpion的10级略微提高至11级、与A15架构相同的新虚拟化指令集和40bit内存寻址、DMIPS/MHz性能达到3.3、全新NEON专用模块VeNum(吞吐容量比之前的Scorpion提高约50%)、三级缓存结构、可完整利用的双32bit内存控制器(双通道LPDDR2)、28nm LP工艺等。

  综合来说,基本就是APQ8064碉堡了。看下高通展示的基于这款处理器的一台开发用平板机的跑分,基本就能看到小米2的影子。 

   

  最后一点,关于其基带芯片,之前高通已经表示其第二代(3GPP rel.9)LTE MODEM将支持常见的网络支持,包括FDD-LTE、TDD-LTE、UMTS/HSPA+、CDMA2000 1x Advanced、EVDO Rev.B、TD-SCDMA、GSM/GPRS/EDGE,也就是移动、联通、电信三家的2G、3G网络制式,以及国外已经商用的准4G网络,都将会在一台手机上得到支持,这已经在MSM8960上得到应用。小米2会不会使用APQ8064外加这种基带模块呢?




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本文标签: 小米, 传闻, 分析, 重造, 之王

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